线束加工厂

SMT贴片加工的110个知识点(1-50)

1。一般来说,SMT贴片车间的温度为25±3°C;

2.当焊膏印刷时,所需的信息和东西是焊膏、钢板,刮板,擦拭纸、无尘纸,洗涤剂,搅拌刀;

常用的焊膏合金成分为Sn / Pb合金,合金份额为63/37;

4.焊膏的主要成分分为两种主要的锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物,破坏锡的表面张力,并避免再氧化。

6。焊膏中锡粉颗粒的体积与焊剂(焊剂)的比例约为1:1,组分的比例约为9:1;

7.获得焊膏的原则是FIFO;

8。在开封使用焊膏时,必须通过两个重要过程加热和混合。

9.钢板的常用制造方法有:蚀刻,激光,电铸;

10. SMT芯片加工的全称是表面贴装(或安装)技术,这意味着粘合(或贴装)技术的外观;

11. ESD的全称是静电放电,即中文静电放电;

12.制造SMT器件程序时,程序包括五个主要部分,其中一些是SMT数据;标记数据;馈线数据;喷嘴数据;零件数据;

13.无铅焊料Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔点为217℃;

14.零件干燥箱的相对湿度<10%;

15.常用的无源元件(Passive Devices)有:电阻器、,电容器、点感(或二极管)等;有源元件(有源器件)是:晶体管、IC;

16.常用SMT钢板的原材料为不锈钢;

17.常用SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷的产生类型是冲突,分离,感应,静电传导等。静电电荷对电子工业的影响是:ESD故障,静电污染;静电消除的三个原则是静电中和,接地,屏蔽。

19。英制刻度长度x宽度0603 = 0。06英寸×0。03英寸,公制刻度长度×宽度3216 = 3。2mm×1。6mm;20。排除ERB-05604-J81第8个代码“4”表示4个环路,电阻为56欧姆。电容器ECA-0105Y-M31的电容为C = 106PF = 1NF = 1×10-6F;

21. ECN中文全名:工程变更通知; SWR中文全称:特殊需要工作单,需要由每个相关部分签名,文件分布在中间,很有用;

22。 5S的具体内容是包装,分类,清洁,清洁和质量;

23.SMT真空包装旨在防尘防潮;

24。质量方针是:所有质量控制,遵守准则,为客户提供质量;全员参与,及时处理,实现零缺陷;

25.三项非指导方针的质量是:不接受有缺陷的产品,不制造有缺陷的产品,不要流出有缺陷的产品;

26。在质量控制七种方法中,鱼骨的原因是4M1H(中国人):人,机器,材料,方法和环境;

27.焊膏的组成包括:金属粉末,溶剂,助焊剂,防流挂剂,活性剂;金属粉末占85-92%(重量),金属粉末占50%(体积);成分为锡和铅,份额为63/37,熔点为183°C;

28。当使用焊膏时,必须从冰箱中除去温度。目的是将冷冻焊膏的温度恢复到常温以进行印刷。如果它没有恢复到温度,在SMT进入Reflow后容易发生的缺陷是锡珠;

29。机器文件的形式是:准备形式,优先通信形式,通信形式和快速连接形式;

30. SMT的SMT定位方法包括:真空定位,机械孔定位,两侧定位和边缘定位;

31。丝网(符号)的电阻为272,电阻为2700Ω,电阻为4。8MΩ(丝网印刷)的电阻符号为485;

32. BGA主体上的丝网印刷包括制造商,制造商的部件号,标准和日期代码/(批号)等信息;

33。 208pinQFP的间距为0。5mm;

34.在质量控制的七种方法中,鱼骨图侧重于寻找因果关系;

37。 CPK指的是:该流程在当前实践中的能力;

38。助熔剂在恒温区开始时蒸发,用于化学清洗;

39。野心冷却区曲线与循环区曲线相对应;

40。 RSS曲线是温升→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们使用的SMT原材料是FR-4;

42。SMT翘曲标准不超过其对角线的0。7%;

43. STENCIL制造激光切割是一种返工方式;44.目前计算机主板上常用的BGA球直径为0.76mm;

45. ABS系统是一个积极的坐标;

46.陶瓷贴片电容ECA-0105Y-K31的误差为±10%;

47. Panasert Panasonic全功能贴片机,电压为3?200±10VAC;

48。SMT部件用直径为13英寸和7英寸的带盘包装;

49。 SMT通常有一个比SMT PAD小4um的钢板开口,以避免出现焊球不良;

50。根据《SMT检验规则》风扇,当二面角> 90度时,表示焊膏与波峰焊接体无粘连;

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